Az alfa-tantál, amelyet a papírokban és a fab specifikációkban α-Ta-nak írnak, a tantál testközpontú köbös fázisa, és ez az a fázis, amelyre a szupravezető kvantumáramkörök és a fejlett félvezető kötegek valójában vágynak. Permetezzen tantált egy szobahőmérsékletű szilícium lapkára, miközben a natív oxidja még mindig a helyén van, és általában béta fázist kap helyette: az ellenállás nagyjából kilencszerese, a szupravezető átmeneti hőmérséklete 1 K alatt van, és egy oxidinterfész, amely csendesen lezárja a koherenciát.
A rövid változat: az alfa fázis az Ön által tervezett eredmény, nem pedig az Ön által megrendelt fokozat. Az aljzat hőmérséklete, a magréteg, az üzemi nyomás és a rétegvastagság dönti el, hogy melyik fázis nő; a tantál oxigéntartalma, tisztasága és szemcseszerkezete határozza meg, hogy milyen széles a folyamat ablaka. Ha a bejövő fém túl sok oxigént vagy intersticiális nitrogént szállít, a paraméterhangolás leáll, és a koherencia adatokon vagy a részecskeszámon fedezi fel, miután az ostyákat már feldolgozták.
Reprezentatív középkategóriás értékek a szakirodalomból porlasztott tantál filmekre; a tényleges értékek eltolódnak a lerakódás körülményeivel és a szennyeződéstartalommal. Minden panel a saját léptékében van megrajzolva.
A két rúd közötti rés az oka annak, hogy a fázisszabályozást folyamatproblémaként kezelik, nem pedig anyagi lábjegyzetként. Az alábbiakban bemutatjuk, hogy mi az α-Ta, hogyan képződik egy porlasztószerszámban, hol szakíthatja meg az ellátási lánc, és mely specifikációs mezőkről érdemes vitatkozni a beszerzési megrendelés aláírása előtt.
A tantálnak két vékonyrétegű személyisége van, és nem viselkednek egyformán. Az alfa-tantál a tömegstabil, testközpontú köbös fázis. A béta-tantál egy metastabil tetragonális fázis, amely könnyen képződik, amikor az atomok hideg, amorf vagy oxidált felületen landolnak, és nincs energiájuk ahhoz, hogy a BCC-rácsba rendeződjenek. Egy-két nanométer natív SiO2-t tartalmazó szobahőmérsékletű ostyán a béta az alapértelmezett eredmény. Egy fűtött szubsztrátum vagy egy kristályos magréteg a másik irányba billenti az egyensúlyt.
Mindkét fázis valódi tantál. A különbség strukturális, és minden elektromos számban megmutatkozik, ami számít az áramlás irányában.
| Tulajdonság | α-Ta (BCC) | β-Ta (tetragonális) |
|---|---|---|
| Kristály szerkezet | Testközpontú köbös, ömlesztett-stabil | Metastabil tetragonális (β-U típusú) |
| Szobahőmérséklet-ellenállás | Körülbelül 15-25 µΩ·cm | Körülbelül 150-200 µΩ·cm |
| Szupravezető átmeneti hőmérséklet | Közel 4,4 K | Körülbelül 0,5-0,9 K |
| Tipikus letéti állapot | Fűtött aljzat vagy Nb / TaN magréteg | Szobahőmérséklet natív oxidon |
| Gyakori eszközhasználat | Qubit fém, kis veszteségű rezonátorok, réz diffúziós gát | Vékonyréteg ellenállások, néhány sorompó köteg |
| Viselkedés lágyításkor | Magas hőmérsékletig stabil | Emelt hőmérsékleten alfa felé tolódik el |
Szinte az összes manapság az eszközökben használt α-Ta magnetron-porlasztással kerül leválasztásra, legyen az DC, RF vagy HiPIMS, a 4N és 5N közötti tartományban lévő tantál céltárgyakból. Az újabb növekedési vizsgálatok, amelyekben zafír, szilícium és fotoreziszt lift-off szubsztrátokat hasonlítottak össze, mindig ugyanarra a következtetésre jutnak: nem a fólia választja meg saját fázisát, hanem a folyamat.
Mindegyik kar valóban az oxigén és a nitrogén elleni küzdelem. Az intersticiális szennyeződések növelik a BCC-fázis energiagátját, és stabilizálják a béta állapotot, ezért a szigorúbb oxigén- és nitrogén-korlátozású célpontok elviselik a szélesebb folyamatablakokat, és több teret adnak a hőmérséklet és nyomás beállításához.
Ha a köteg nióbium magréteget, az alfa növekedés leggyakoribb sablonját használja, a magfémnek ugyanolyan tisztasági fegyelemre van szüksége, mint a felette lévő tantálnak, mert a szennyezett mag egyszerűen egy felülettel lejjebb mozgatja a problémát.
Nióbium rúd Tisztaság: 99,99% Maximális méretek: 400 mm Maximális súly: 2 tonna Csomagolás: Stretch fóliába csomagolva. A külső dobozok exportbarát fa ládákba vannak csomagolva gyöngyházzal ... Termék megtekintése → Egy szupravezető qubitben minden veszteségforrás rövidebb koherenciaidőként jelenik meg. A fázis nem kozmetikai részlet, négy dolgot változtat meg egyszerre:
A megtérülés mérhető. A 2021-ben közzétett munka tantál alapú transzmon qubiteket mutatott ki zafíron, amely meghaladta a 0,3 ezredmásodperces koherenciát, ami többszöröse a hasonló nióbium- és alumíniumeszközök által biztosítottnak. Ez az eredmény csak akkor reprodukálódik, ha a film alfa-fázisú, alacsony oxigéntartalmú és konzisztens ostyától ostyáig.
Az eszközminőségű α-Ta jóval a porlasztókamra előtt kezdődik. Az ipari lánc a tisztítástól és olvasztástól az öntésig, majd a hengerlésig, kovácsolásig vagy a szerszám által igényelt célgeometriára történő megmunkálásig tart. Minden lépés hozzáadja vagy eltávolítja az oxigén- és fémszennyeződést, amely később meghatározza a fázisablakát.
Sematikus: a tantál ellátási lánc négy szakasza feldolgozási sorrendben (1-től 4-ig). A szegmensek csak illusztrációként egyenlő méretűek, és nem képviselik a költségek, az idő vagy a szennyeződési kockázat részesedését.
Ebben a láncban két szám érdemel figyelmet. Az első a tisztaság: a 4N (99,99%) tantál gyakori, az 5N (99,999%) a leginkább veszteségérzékeny munkákhoz van megadva, és általában nem a főcím számít, hanem a nátrium-, kálium-, vas-, réz-, volfrám- és molibdénszintek egyéni határértékei, mágneses és mozgékony fajok, amelyek még a ppm-nél is lebontják a koherenciát. A tantál rúd A vákuumolvasztással előállított termék tisztább kiindulási pontot ad, mint az újraolvadt selejt út, és ez a különbség egészen a filmig fennmarad.
A második szám az oxigén. Az elektronikus minőségű tantál általában jóval 100 ppm alatt van, és az analitikai jelentésnek a GDMS-től kell származnia a fémnyomok, valamint az oxigén, nitrogén és hidrogén inertgáz-fúziója esetén. A szemcseszerkezet és -sűrűség éppúgy számít a céloldalon: a sűrű, finom, egyenletes szemcséket tartalmazó céltárgy stabil sebességgel porlódik, és kevesebb részecskét dob ki, míg a porózus vagy durva szemcsés célpont sodródik és csomókat képez, amelyek filmhibákká válnak.
nagy tisztaságú ta fémek szállítója Tantál tuskó Tisztaság: 99,99% Maximális méret: Testreszabható Maximális súly: Testreszabható Csomagolás: Stretch fóliába csomagolva. A külső dobozok exportbarát fóliába vannak csomagolva... Termék megtekintése → A legtöbb fázisprobléma, amely mesés nyomot mutat, egy olyan beszerzési megrendelésre vezethető vissza, amely túl lazán írta le a fémet. Ezeket a területeket érdemes kifejezetten megjelölni, ahelyett, hogy a "standard kereskedelmi minőségre" hagynánk.
| Specifikáció | Gyakorlati cél | Miért számít |
|---|---|---|
| Tömeges tisztaság | 4N5 - 5N, tételenként tanúsítva | Beállítja a fémnyomkövetés alapértékét |
| Oxigén | 100 ppm alatt, veszteségkritikus filmeknél 50 ppm alatt | Oxigén stabilises beta phase and raises interface loss |
| Mágneses nyomok (Fe, Ni, Cu) | Megállapodott ppm felső határok, a GDMS jelentése szerint | Még a ppm szintek is lerövidítik a qubit koherenciáját |
| Alkáli fémek (Na, K) | Egyjegyű ppm | A mobil ionok torzítás hatására sodródnak az oxidhalmazokban |
| Sűrűség | 99%-a elméleti vagy magasabb | Az alacsony porozitás kevesebb részecskét és stabil sebességet jelent |
| Ragasztás | Ürességmentes, C-scan ellenőrzi | Az üregek forró pontokat, íveket és korai célhibát okoznak |
| Nyomon követhetőség | Tételszintű rekordok ISO 9001 és IATF 16949 szerint | Az anyagra visszavezethetővé teszi a fáziskifutást |
Kérjen tűréshatárt vastagságra, laposságra és szemcseméretre vonatkozóan is. Az a cél, amely megfelel a tisztasági állításnak, de nem veszi figyelembe a mérettűrést, továbbra is porlasztási kampányba kerül, és félvezető alkalmazások , az újraminősítés sokkal drágább, mint maga a fém.
Igen, segítséggel. A vékony Nb vagy TaN magréteg lehetővé teszi, hogy az α-Ta szobahőmérsékleten vagy annak közelében magképződjön, mivel a templát megszünteti a nagy adatom-mobilitás szükségességét. Magréteg nélkül az oxidált szilíciumra történő szobahőmérsékletű lerakódás általában béta fázist eredményez.
Nem automatikusan. Két különböző oxigén- és vasszintű 5N tétel nagyon eltérően viselkedhet ugyanabban a porlasztószerszámban. Hasonlítsa össze a teljes analitikai tanúsítványt a címkén szereplő kilences szám helyett.
A röntgendiffrakció a közvetlen válasz: az α-Ta a BCC (110) visszaverődését 38,5 fok közelében mutatja, míg a β-Ta-t a (002) csúcsa 33,6 fok közelében azonosítja. A lemezellenállás és a maradékellenállás aránya gyors proxyk, mivel az alfa filmek alacsony, a béta filmek pedig ennek többszöröse.
Az Alpha-Ta egy fázisszabályozási probléma, amely a fémmel kezdődik, nem a recepttel. Állítsa be a megfelelő oxigén- és nyomelemprofilt, tartsa ellenőrzés alatt a sűrűséget és a szemcseszerkezetet, és a folyamatablak elég széles marad a munkavégzéshez. A CRNMC ultranagy tisztaságú tantált és rokon fémeket állít elő tisztítással, olvasztással, öntéssel és feldolgozással, öt gyártóbázison és nyolc anyagcsaládon keresztül, ISO 9001 és IATF 16949 szerint, és tisztasági vizsgálatot is kínál a szabványos rendelési támogatás mellett. Küldje el azt a specifikációt, amelyen a filmköteg dolgozik, és megmondjuk, mi érhető el az alapanyag oldaláról.
A Ningbo Chuangrun New Materials Co., Ltd. (CRNMC) 2012 júniusában alakult, és öt gyártóbázissal rendelkezik Kínában. Elkötelezettek vagyunk a nagy tisztaságú titán, nikkel, réz, nióbium, kobalt stb. tisztításával, olvasztásával, öntésével és feldolgozásával, és az elektronikus minőségű fémek teljes skáláját kínáljuk, mint például a nagy tisztaságú elektrolitikus kristályok, tuskók, kovácsolt bugák, porok és lemezek.
Csapatunk iparági szakértőkből és 40 fős, kohászattal rendelkező szakemberből álló vállalkozói stábból áll, akik mindannyian a csúcsminőségű anyagok iparosítása iránt elkötelezettek.
Jelenleg a vállalat befejezte ultratiszta anyagipari láncának felépítését, hogy biztosítsa a minőséget, a pontos szállítást és a jobb ügyfélszolgálatot.
A személyzet minden tagja elkötelezett és motivált, és alig várja, hogy megfeleljen az ügyfelek igényeinek.